芯片被誉为人类工业皇冠上的明珠，不仅是信息革命的核心驱动力，更是国家重大战略产业和全球技术、产业的制高点。8月18日，由暨南大学出版社主办的《芯片制造技术与应用》新书发布会，在2024南国书香节现场举行。《芯片制造技术与应用》第一主编、深圳创智芯联总经理姚玉，第二主编、深圳大学材料学院教授、博导符显珠；暨南大学出版社社长阳翼等出席活动。活动还同步线上直播。

阳翼表示，全球科技快速发展，面对当前的百年未有之大变局，芯片制造技术作为国家战略产业的核心，其重要性有目共睹。《芯片制造技术与应用》一书聚焦芯片产业领域，系统地介绍了芯片制造的核心过程和技术，对当代芯片制造有极高的参考和借鉴价值，对中国芯片制造产业的突破发展有着风向标的意义。

姚玉分享了半导体行业发展近况与方向。她指出，芯片的产业链终端是移动通信、数据中心、汽车电子和计算机等行业的应用。在我国科技产业迅猛发展的背景下，半导体产业市场规模大，前景广阔。她详细介绍了芯片设计、制造、封装流程，尤其是芯片封装技术的演进流程和先进工艺。姚玉强调：“当前该行业挑战与前景并存，已有不少设备可用国产设备替代，且整个产业还在高速发展中，相信我国芯片行业未来大有可为”。

符显珠围绕《芯片制造技术与应用》一书的成书背景、图书特色、定位等进行了介绍。他表示，编写该书的初心正在于为集成电路事业的发展和创新贡献微薄之力。符显珠指出，该书特别适合半导体与微电子相关专业的在校学生学习和参考，也可供芯片上下游产业的技术人员、管理人员参考使用。

据悉，《芯片制造技术与应用》是暨南大学出版社推出的“中国芯片制造系列”丛书的第三种，此前已出版的两种为《芯片先进封装制造》《第三代半导体技术与应用》。该书系统介绍了芯片制造的核心技术和过程，从集成电路概述到先进封装技术，涵盖了半导体器件、硅材料制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化以及化学机械研磨等关键技术环节。当前，市场对芯片行业相关图书需求量较大，该书的推出恰逢其时，具有很高的可读性和实用性。《芯片制造技术与应用》不仅为芯片从业人员和学习者提供了实用的参考资料，也为广大读者展示了芯片制造技术的最新进展和应用前景。

供稿人：焦　翊
初审：戴佳运
复审：陈　麟
终审：张维特